3. 连接与通信模块/协议栈:
提供设备与设备、设备与云端、设备与用户(App)之间通信的能力。
作用: 实现无线或有线连接,支持必要的通信协议。
例子:
无线技术: Wi-Fi, Bluetooth (Classic/BLE), Zigbee, Thread, LoRaWAN, NB-IoT, Cellular (4G/5G) 模块及其驱动/SDK。
协议栈: MQTT, CoAP, HTTP(S), WebSocket, TCP/IP 栈的实现。
4. 云平台与后端服务:
用于设备管理、数据接收、存储、处理、分析、可视化、用户管理、规则引擎、OTA升级等的云端基础设施和服务。
作用: 提供智能硬件的“大脑”和远程管理能力,实现数据价值和应用逻辑。
例子: AWS IoT Core, Microsoft Azure IoT Hub, Google Cloud IoT Core, 阿里云IoT, 腾讯云IoT, 华为云IoT, ThingsBoard, EMQX等。
5. 移动应用/前端开发支持:
用于开发控制设备、查看数据、设置参数的用户界面(通常是手机App或Web界面)的工具或SDK。
作用: 提供用户与智能硬件交互的入口。
例子: 各云平台提供的App SDK、开源App框架(如Flutter, React Native)、低代码App生成平台。
6. 传感器与执行器接口/生态系统:
提供方便连接各种感知环境(输入)和控制物理世界(输出)的组件的接口和兼容模块。
作用: 扩展硬件能力,实现具体功能(如测量温度、光照、控制电机、开关灯)。
例子: 兼容Arduino/树莓派的传感器扩展板、Grove连接器生态系统、标准接口(I2C, SPI, UART, ADC, GPIO, PWM)。
7. 辅助工具与服务:
调试与测试工具:逻辑分析仪、示波器、串口调试工具、网络分析仪。
设计与仿真工具: 电路设计软件(Altium, KiCad, Eagle)、3D建模软件(用于外壳设计)、仿真工具。
生产支持: DFM检查、小批量打样服务、供应链管理工具(对于更成熟的开发系统或平台)。
文档与社区: 详尽的API文档、教程、示例项目、活跃的开发者社区论坛。
智能硬件开发系统的关键价值:
降低门槛:让没有深厚电子或嵌入式背景的人也能开始开发智能硬件。是更偏向于应用层和云端整合的“一站式”智能硬件开发系统/平台的代表。
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